纳米散热材料，解决芯片高温难题-上海犇嵩房地产经纪有限公司

二

2. 人机协同常态化：AI副驾（Copilot）渗

5G基带

随着现代科学技术的发展，科学与技术的相互渗透、相互融台，已使二者出现一体化趋势，即“科学技术化”和“技术科学化”。